Peltier – 熱電冷卻器模塊 微型模塊

微型模塊是半導體元件占位面積小于 1.0 平方毫米的設備，對于給定尺寸的模塊允許更多數量的耦合。這些模塊在熱表面和冷表面都進行了金屬化處理（但未鍍錫），它們適用于通過焊接或過孔壓縮（建議使用壓縮）進行安裝。TE Technology 專有的用于防潮和加固的“灌封”可作為選項提供。這些模塊的額定使用溫度高達 80°C。