高達700°C的晶圓
Wafers up to 700 °C
TC-700H —高性能—溫度范圍(-50°C至700°C)
TC-700H使用盡可能小的傳感元件來減少熱質量并增加每個傳感器的響應時間。精心選擇用于制造傳感器的材料，以獲得最高的精度和最大的傳感器間一致性。
這種設計在了解和控制硅晶片表面的溫度至關重要的情況下得到應用。大多數制造商將他們的傳感器嵌入晶片的核心。該產品將測量重點放在發生最重要過程的晶圓表面。使用該產品時，您可以通過最精確的傳感元件位置獲得更快、更準確的響應時間。
雖然這些產品通常用于整個半導體行業，但這項技術也可用于測量任何其他二維表面的溫度均勻性。
TC-700晶圓產品采用熱電偶技術來產生最準確和可靠的讀數。
TC-700D —重型—溫度范圍(-50°C至700°C)
TC-700D使用最堅固的部件來延長這些易碎產品的使用壽命。精心選擇用于制造傳感器的材料，以獲得最高的精度和最大的傳感器間一致性。
這種設計在了解和控制硅晶片表面的溫度至關重要的情況下得到應用。大多數制造商將他們的傳感器嵌入晶片的核心。該產品將測量重點放在發生最重要過程的晶圓表面。使用該產品時，您可以通過最精確的傳感元件位置獲得更快、更準確的響應時間。
雖然這些產品通常用于整個半導體行業，但這項技術也可用于測量任何其他二維表面的溫度均勻性。
TC-700晶圓產品采用熱電偶技術來產生最準確和可靠的讀數。
Wafer Senor晶片傳感器
儀表化晶片(熱電偶、鍵合晶片或RTD)在半導體加工設備中得到應用，其中了解和控制晶片表面的溫度是至關重要的。
Thermo Electric的儀表化晶片正被用于許多行業，包括快速熱處理(RTP)、快速熱退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝。
Thermo Electric擁有設計和安裝熱電偶的專業知識，熱電偶安裝在各種襯底上，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸襯底，涂覆的或圖案化的基底。其他定制基板，形狀和尺寸可用。
儀器化晶圓數據采集解決方案–TEDAQ
Thermo Electric的數據采集(TEDAQ)和溫度繪圖軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀器化晶片的溫度數據。
TEDAQ在儀表化晶圓組件上提供完全集成的多點溫度測量。
Thermo Electric的TEDAQ提供硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松應用于任何尺寸的晶圓和多達64個熱電偶輸入。
TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統兼容。
