鍵合晶片
Bonded Wafers
BTC700H —薄型/高響應—最高溫度700°C
BTC-700H提供了一個配對晶片對的低姿態和精確的垂直對準，以確保快速和準確的響應。該產品將對典型晶圓焊接過程中出現的靜態和動態溫度變化做出響應。
BTC700適用于晶圓鍵合設備，在這種設備中，需要了解和控制配對硅片表面的溫度均勻性。MEMS、MOEMS、絕緣體上硅(SOI)、晶片級封裝和三維芯片堆疊是采用晶片鍵合的主要技術類別。
鍵合晶片可以由任何直徑的晶片制造，從而可以在技術上盡可能接近地遵循特定的鍵合工藝。作為該產品的用戶，您可以對晶圓焊接過程中出現的溫度變化做出快速、準確和可靠的響應。
Wafer Senor晶圓傳感器
儀表化晶片(熱電偶、鍵合晶片或RTD)在半導體加工設備中得到應用，其中了解和控制晶片表面的溫度是至關重要的。
Thermo Electric的儀表化晶片正被用于許多行業，包括快速熱處理(RTP)、快速熱退火(RTA)、曝光后烘烤(PEB)、化學氣相沉積(CVD)、物理氣相沉積(PVD)、離子注入、太陽能電池和許多其他熱驅動工藝。
Thermo Electric擁有設計和安裝熱電偶的專業知識，熱電偶安裝在各種襯底上，包括硅、AlTiC、玻璃、陶瓷和其他提供的裸襯底，涂覆的或圖案化的基底。其他定制基板，形狀和尺寸可用。
儀器化晶圓數據采集解決方案–TEDAQ
Thermo Electric的數據采集(TEDAQ)和溫度繪圖軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀器化晶片的溫度數據。
TEDAQ在儀表化晶圓組件上提供完全集成的多點溫度測量。
Thermo Electric的TEDAQ提供硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松應用于任何尺寸的晶圓和多達64個熱電偶輸入。
TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統兼容。
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