Thermo Electric,TEDAQ,熱電偶,粘接晶圓,RTD
儀器化晶圓（熱電偶、粘接晶圓或RTD）廣泛應用于半導體加工設備中，能夠準確測量并控制晶圓表面的溫度，這一點至關重要。
Thermo Electric 的儀器化晶圓被廣泛用于多個行業，包括快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、離子注入、太陽能電池等眾多熱驅動工藝中的應用。
Thermo Electric 擁有豐富的經驗，能夠設計并安裝熱電偶于多種基材上，包括硅、鋁鈦碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂層基材或圖案化基材。我們還可以根據需求提供其他定制基材、形狀和尺寸。
器化晶圓數據采集解決方案 – TEDAQ
Thermo Electric 的數據采集（TEDAQ）和溫度分布映射軟件工具能夠精準捕獲和分析任何類型儀器化晶圓的溫度數據。
TEDAQ 可在儀器化晶圓組件上實現完全集成的多點溫度測量。
我們的 TEDAQ 提供了硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松適配任意尺寸的晶圓，并支持多達 64 個熱電偶輸入。
TEDAQ 軟件兼容最新的 Windows 操作系統。
晶圓規格：
晶圓配置：
表面貼裝熱電偶晶圓組件規格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接熱電偶晶圓組件規格：
電阻溫度探測器晶圓組件規格：
Thermo Electric TC WAFER 晶圓常用系列如下：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
Thermo Electric,TEDAQ,熱電偶,粘接晶圓,RTD
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