Thermo Electric,TC-350H,TC-350D,晶圓,用于需要精確測量和控制硅晶圓表面溫度的場景
晶圓傳感器
儀器化晶圓（熱電偶、粘接晶圓或 RTD）廣泛應用于半導體加工設備中，在這些設備中，準確測量并控制晶圓表面的溫度至關重要。
Thermo Electric 的儀器化晶圓被廣泛用于多個行業，包括快速熱處理（RTP）、快速熱退火（RTA）、曝光后烘烤（PEB）、化學氣相沉積（CVD）、物理氣相沉積（PVD）、離子注入、太陽能電池等眾多熱驅動工藝的應用。
Thermo Electric 擁有豐富的經驗，能夠設計并安裝熱電偶于多種基材上，包括硅、鋁鈦碳化物（AlTiC）、玻璃、陶瓷及其他提供的裸基材、涂層基材或圖案化基材。此外，還可根據需求提供其他定制基材、形狀和尺寸。
TC-350H — 高性能 — 溫度范圍 (-50°C 至 350°C)
TC-350H 使用最小的傳感元件以降低熱質量并提高每個傳感器的響應速度。傳感器的制造材料經過精心挑選，確保最高的精度和最優的傳感器一致性。
此設計適用于需要精確測量和控制硅晶圓表面溫度的場景。大多數制造商將傳感器嵌入晶圓的核心，而該產品專注于測量晶圓表面溫度，即關鍵工藝發生的區域。使用此產品，得益于傳感元件的最佳定位，可獲得更快且更精確的響應。
盡管這些產品通常應用于半導體行業，但此技術同樣適用于測量任何其他二維表面的溫度均勻性。
TC-350 晶圓產品采用熱電偶技術，提供最精準且可靠的測量結果。
TC-350D — 高強度 — 溫度范圍 (-50°C 至 350°C)
TC-350D 使用最堅固的組件以延長這些易損產品的使用壽命。傳感器的制造材料經過精心挑選，確保最高的精度和最優的傳感器一致性。
此設計適用于需要精確測量和控制硅晶圓表面溫度的場景。大多數制造商將傳感器嵌入晶圓的核心，而該產品專注于測量晶圓表面溫度，即關鍵工藝發生的區域。使用此產品，得益于傳感元件的最佳定位，可獲得更快且更精確的響應。
盡管這些產品通常應用于半導體行業，但此技術同樣適用于測量任何其他二維表面的溫度均勻性。
TC-350 晶圓產品采用熱電偶技術，提供最精準且可靠的測量結果。
Thermo Electric TC WAFER晶圓常用系列：
B300-8,B200-8,B300-12,B200-12,B150-8,B150-12,S150-8,S200-8,S300-8,S200-12,S200-12,S150-12,S300-12
晶圓規格：
晶圓配置：
表面貼裝熱電偶晶圓組件規格：
Surface-Mount-TC-Wafer-Flyer-COTEMP
粘接熱電偶晶圓組件規格：
電阻溫度探測器晶圓組件規格：
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