BTC-700H提供了一個低剖面和精確垂直對準的配對晶圓，以確保快速和準確的反應。本產品將響應典型晶圓鍵合過程中發生的靜態和動態溫度變化。
BTC700在晶圓鍵合設備中得到了應用，在這種設備中，需要知道和控制匹配硅片表面的溫度均勻性。MEMS、MOEMS、絕緣體上硅（SOI）、晶圓級封裝和三維芯片堆疊是采用晶圓鍵合的主要技術類別。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?鍵合晶圓可以由任何晶圓直徑制成，以便在技術上盡可能接近特定的鍵合工藝。作為本產品的用戶，您可以期望對晶圓鍵合過程中發生的溫度變化做出快速、準確和可靠的響應。

晶圓數據采集解決方案-TEDAQ

熱電公司的數據采集（TEDAQ）和溫度映射軟件工具允許精確捕捉和分析任何類型的儀表化晶圓的溫度數據。
TEDAQ在儀器化晶圓組件上提供完全集成的多點溫度測量。
我們的TEDAQ提供了一個硬件和軟件嵌入式解決方案，可輕松應用于任何尺寸的晶圓和多達64個熱電偶輸入。
TEDAQ軟件與最新的Windows操作系統兼容。