TME Solution-CB Non-Destructive Induction Welded Seal Leak Test System側漏儀

TME Solution-CB Non-Destructive Induction Welded Seal Leak Test System側漏儀

TME Solution -CB™感應焊接密封測試系統通過非破壞性的壓力或真空衰減泄漏測試的靈敏度與密封裝置的簡單組合產生對藥物,營養品或食品瓶的定量檢測結果。這個高度敏感的方法使用專有腔設計,找到泄漏壁或普通的瓶子尺寸的密封件,廣泛用于今天的工業,包括那些具有各種形狀和頸部或螺釘尺寸。定制試驗箱滿足您的特定需求,瓶子的大小和形狀來檢測孔,小到5微米??筛鼡Q夾具頭使您能夠測試各種大小和形狀的瓶子的一個測試系統。
參數:
尺寸:8.5” 寬 x 16” 深 x 10” 高
電源:美國 :110/220V , 50/60Hz @ 2.5Amps
歐洲:230V, 50-60 Hz @ 1.25Amps
存儲和操作環境: 5-40℃,(40-100°F)
相對濕度<80%,非冷凝。 控制:按鈕,觸控板,鍵盤鎖,電源ON / OFF開關 測試通道: 1 測試模式:壓力或真空,單一或差分 單項測試:泄漏,流量 雙測試:泄漏/流量,流量/泄漏 顯示:背光彩色液晶顯示屏,40字符×16行,字母數字/圖形 單位: PSI,kPa,mbar等 記錄存儲器:多達5000測試結果 程序存儲器.:多達100個可連接程序 統計:均值和極差控制圖,直方圖,標準偏差,平均值,最小值/最 大值,UCL和LCL 手動輸出:測試設定參數,當前結果,數據記錄和按需統計 自動輸出:目前的測試結果到預先設定的打印機 輔助輸出:24V光電隔離PLC接口 單個和多端口配置 通訊端口:RS232接口程序的輸入/輸出數據 校準:NIST溯源 定時范圍:1至1000秒。 清潔:帶有玻璃清洗劑的濕軟布,如Windex?


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