Fused Silica Wafers UV, JGS1, JGS2, JGS3 Grades

熔融石英晶片

什么是熔融石英晶片？

熔融石英晶片是高純度二氧化硅的薄圓盤，用于生產電子器件，如半導體芯片。熔融石英，也稱為熔融石英，是一種高純度和透明形式的二氧化硅，由天然石英砂在高溫下熔化而成。熔融石英晶片具有高度的耐熱性、耐化學性和耐機械損傷性，使其非常適合用作電子設備生產中的基材。由于它們的高透明度和低吸光率，它們也用于生產光學元件，如透鏡和鏡子。

熔融石英 JGS1、JGS2、JGS3

我們備有所有三個等級的庫存，供您各自的研究使用

用于評估熱膨脹和熒光/自發熒光特性的熔融石英基底

機械性能：

1. 密度：約 2.2 g/cm3。
2. 楊氏模量 （E）：通常在 72 GPa（千兆帕）左右，表明其剛度。
3. 泊松比：大約 0.17，這是相對收縮應變（橫向、橫向或徑向應變）與相對拉伸應變（或軸向應變）的比率。
4. 硬度：莫氏硬度在 7 左右，使其相對堅硬且耐刮擦。
5. 抗張強度：通常約為 48 MPa（兆帕）。表面缺陷會顯著降低實際拉伸強度。
6. 抗壓強度：超過 1 GPa，遠高于其抗拉強度。
7. 熱膨脹系數：非常低，約為 0.55 x 10??/°C，使其在很寬的溫度范圍內保持穩定。

光學特性：

1. 折射率：在 589 nm（可見波長）處約為 1.4585。該值在不同波長上會略有變化。
2. 傳輸：熔融石英在紫外線 （UV） 到紅外線 （IR） 范圍內具有高度透明性。它具有出色的透射率，在紫外到近紅外范圍內通常超過 90%。
3. 阿貝數：約為 67.56，表明色散相對較低。
4. 雙 折射：熔融石英是各向同性的，當它不受應力時不會表現出雙折射。
5. 吸收：熔融石英在紫外到近紅外范圍內的吸收率最小，但在深紫外和遠紅外范圍內的吸收率會增加。