美國 Universitywafer SoS晶圓 藍寶石基硅襯底
美國 UNIVERSITY WAFER SoS Substrate 藍寶石基硅襯底晶圓
藍寶石上硅 （SOS） 襯底是在藍寶石晶片上生長的硅薄膜。藍寶石是一種結晶氧化鋁，以其高強度和熱穩定性而聞名，使其成為微電子器件的理想襯底材料。然后，硅薄膜被用作使用各種制造工藝（如光刻、蝕刻和沉積）生產微電子器件的襯底。
SOS 基板用于需要高質量、高性能微電子器件的各種應用。SOS 基材的一些主要優勢包括：
- 高熱穩定性： 藍寶石襯底具有出色的熱穩定性，使 SOS 襯底適合在高溫環境中使用。
- 高電絕緣性：藍寶石具有較高的電擊穿場，使 SOS 襯底適用于高壓應用。
- 高強度： 藍寶石是一種非常堅硬和堅固的材料，使 SOS 襯底能夠抵抗機械損傷和磨損。
- 高抗輻射性：藍寶石還具有很強的抗輻射性，使 SOS 襯底適用于對輻射敏感的應用，例如太空或核電站。
總體而言，SOS 襯底的主要優勢在于它們能夠為微電子器件的生產提供穩定、高質量的襯底，特別是在需要高熱穩定性、高電絕緣性、高強度和高抗輻射性的環境中。
用于超表面研究的晶片
沉積在藍寶石晶片上的 600nm 厚硅已被研究客戶用于其學術研究超表面。
我們的研究客戶聲明：
我們將使用電子束光刻技術在藍寶石晶片上制造設計的硅
納米結構，這被稱為
超表面。
超表面可用于操縱光的波前、
傳播方向或聚焦。
藍寶石基硅 （SoS） 應用
藍寶石的優點是它是一種出色的電絕緣體，可防止輻射引起的雜散電流擴散到附近的電路元件。當硅在藍寶石上生長時，所得的?SoS 基質e 用于制造 IC 器件。當器件需要較少的寄生器件電容并提高高溫下的器件效率時，通常使用 SoS 晶圓代替絕緣體上硅。
但藍寶石晶片上外延硅生長的問題是晶格失配、不一致的熱膨脹系數和有限的硅尺寸。?Si-sapphire 界面是一個厚的缺陷區域的所在地。?固相外延生長 （SPER） 后，注入 Si 以降低缺陷的密度。?兩階段外延再生 （SPER）、薄膜減薄和兩步外延都為材料改進提供了復雜的方法。?鍵合和 Smartcut 是生產最高質量 SOS 晶圓的最佳方法。
