UniversityWafer,硅晶圓,P型,N型,25.4mm至300mm

UniversityWafer,硅晶圓,P型,N型,25.4mm至300mm,現有1000片以下規格硅片現貨！單片起售！100mm無摻雜(100)晶向 >20,000 ohm-cm 懸浮區熔單晶硅 500微米厚度 Prime等級

單片硅片也可購買！高品質低價格！

部分硅晶圓庫存清單

25.4mm至300mm裸片、熱氧化或氮化硅晶圓

規格選項

  • 25.4mm (1英寸)
  • 50.8mm (2英寸)（帶卡匣）
  • 76.2mm (3英寸)
  • 100mm (4英寸)（浮區法晶圓）
  • 125mm (5英寸)
  • 150mm (6英寸)
  • 200mm (8英寸)
  • 300mm (12英寸)（工業級）
  • 熱氧化硅(SiO?)涂層晶圓
  • 氮化硅(SiN)涂層晶圓（LPCVD沉積）

?全球頂尖硅晶圓制造商

半導體級硅晶圓的核心供應商包括：

  • SUMCO（技術領先，UniversityWafer, Inc.主要合作方）
  • GlobalWafers（臺灣）
  • 信越化學（日本，1926年創立，全球最大硅材料供應商）
  • MEMC電子材料（美國，1981年首創150mm晶圓）

美國本土供應現狀：

  • 亞洲占全球半導體產量75%，美國僅13%
  • UniversityWafer, Inc.通過全球合作網絡提供高性價比晶圓

 

科研應用案例

單細胞操控芯片制備：

  • 采用(100)晶向300μm硅片（UniversityWafer供應）
  • 通過PECVD沉積SiO?掩膜→光刻→KOH濕法刻蝕→Cr/Au金屬層圖案化
  • 最終形成50μm微方陣金字塔結構（用于細胞遞送）

缺陷檢測技術

  • X射線衍射
  • 自動光學檢測(AOI)
  • 原子力顯微鏡(ADR-AFM)
  • 共聚焦掃描系統
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