UniversityWafer,鋁基虛擬晶圓,P型,N型

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鋁基虛擬晶圓的用途

(研發科學家詢價案例)

  • 需求:150mm鋁虛擬晶圓(CVD工藝載具)
    • 表面拋光等級
    • 裸鋁 vs 陽極氧化成本對比?(參考編號#279485)

鋁基板特性

  • 核心優勢:高導電/導熱性、輕量化、高強度
  • 典型應用
    • 印刷電路板(PCB)
    • 薄膜太陽能電池
    • LED器件
    • 航空航天/汽車輕量化部件

現貨鋁圓片

全尺寸可選:支持所有直徑/厚度/數量定制

常見客戶需求案例

  1. 硼-10鍍層鋁基板
    • 規格:4英寸直徑×0.3mm厚度 SSP級
  2. 鋁鍍層硅晶圓
    • 報價案例:
      • 100mm (100)晶向硅片
      • 拋光面鍍層:10nm Ti + 100nm Al(±5%)
      • 可選合金鍍層:Al-0.5%Cu / Al-2%Cu(價格不變)
  3. 特殊規格需求
    • 25.4mm直徑鋁鍍硅片(單面≥50nm Al,無平邊優先)
    • 3/4英寸鋁晶圓(DSP處理,厚度≥0.5mm,各5片起訂)

科研人員需求案例

項目需求

  • 30片高純鋁圓片(單面拋光)
    • 尺寸:直徑25.4mm(±0.05mm),厚度1.75mm(±0.02mm)
    • 純度:99.99%
    • 平整度:拋光面平面度<0.005mm(用于電鍍工藝)
      詢價內容
  • 定制可行性
  • 成本估算
  • 交付周期

鋁晶圓核心優勢

  1. 多功能性
    • 太陽能電池
    • 半導體芯片
    • 電子器件載板
  2. 卓越性能
    • 高耐久性 & 防碎裂
    • 行業最高密度(適合半導體制造)
    • 易操作 & 無損封裝
  3. 靈活定制
    • 支持25.4mm(1英寸)至300mm(11.8英寸)全尺寸
    • 可提供純鋁(99.99%)或鋁合金(Al-Cu等)

鋁基板在半導體領域的應用

1. 功率二極管

  • 核心作用:單向大電流傳導,用于電壓調節與浪涌保護
  • 材料創新
    • 有機材料(低成本 & 高均一性)
    • 納米材料(超高電性能 & 柔性適配)

2. 薄膜基板

  • 工藝技術:原子層沉積(ALD)& 物理氣相沉積(PVD)
  • 典型產品
    • 碳化鋁(AlC)薄膜(帶隙3.4-4.3eV)
    • 表面聲波器件(耐極端環境)

3. 晶格應變工程

  • 關鍵參數:襯底與活性層晶格常數匹配
  • 解決方案
    • 鋁鎵氮(AlGaN)厚膜生長技術
    • 應變超晶格結構設計

4. 位錯控制

  • 檢測手段:透射電鏡(TEM)& X射線衍射
  • 影響機制
    • 位錯密度↑ → 電阻率↑
    • 堆垛層錯形成(Shockley不全位錯邊界)

現貨庫存 & 定制服務

  • 標準產品:25mm-300mm直徑鋁圓片/晶圓
  • 特殊需求
    • 納米顆粒 & 溶液態鋁基材料
    • 有機金屬化合物鍍層

 

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