Borofloat 33玻璃晶圓——器件制造優選材料

科研需求案例

1. 硅-玻璃器件開發
   • 需求：4英寸硅晶圓（500μm）與BF33玻璃（＜170μm）陽極鍵合
   • 推薦型號：
     • BF33 #837（100mm/175μm，雙面拋光，60/40劃痕/凹點標準）
   • 關鍵優勢：熱膨脹系數匹配（3.25×10??/K），鍵合良率提升30%
2. 載體晶圓低成本方案
   • 需求：1mm厚BF33載體晶圓（參考編號#156010）
   • 特性：無光學要求，抗碎裂設計降低操作損耗

Borofloat 33五大核心特性

1. 極端耐溫：耐受＞815℃（1500℉）高溫
2. 超低熱膨脹：熱膨脹系數3.25×10??/K（比普通玻璃低50%）
3. 化學惰性：通過ISO 719標準氫氧化物析出測試（＜31μg/g）
4. 機械強度：抗彎強度＞50MPa（可承受MEMS工藝應力）
5. 生物安全性：無鉛配方，通過USP Class VI醫療認證

典型應用場景

1. 傳感器制造

• MEMS壓力傳感器：6英寸Pyrex晶圓雙面拋光（500/700μm厚度，參考編號#119319）
• 慣性傳感器：TTV＜10μm保障器件一致性

2. 航空航天

• 空間望遠鏡鏡片：在-80℃~+120℃保持面形精度（λ/4@633nm）
• 飛行器觀察窗：抗UV老化性能＞1000小時（符合MIL-STD-810G）

3. 太陽能窗戶

• 光電轉換效率：透光率＞92%@380-780nm
• 雙玻結構：4mm BF33+薄膜電池，使用壽命＞25年

4. 醫療設備

• 內窺鏡光學組件：耐高壓蒸汽滅菌（134℃/5bar）
• 顯微載玻片：表面粗糙度＜1.5nm（支持1000倍光學顯微）

5. 微電子封裝

• 3D IC中介層：介電常數4.6@1MHz
• 晶圓級封裝：與硅片熱膨脹失配率＜5%

定制化服務

• 尺寸范圍：25mm~300mm直徑
• 厚度公差：±20μm（400μm標準品）
• 表面處理：
  • 化學強化（抗沖擊提升3倍）
  • 抗反射鍍膜（反射率＜0.5%@550nm）

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