真空硬件是VACOM服務范圍內最強大的產品線。作為真空腔和特殊組件的制造商，我們能夠根據您的要求提供合適的解決方案，例如特殊的球形腔或圓柱形腔。

真空技術應用的要求，尤其是在高科技領域，超出了傳統機械工程的要求。焊縫不僅必須滿足機械穩定性的要求，而且還必須是氣密的。所使用的材料必須具有脫氣率低和氣體滲透率低的特點。電拋光過程產生空白表面是不夠的。在極高真空（XHV）中，每cm?²表面為cm?²太多了。困難在于創建盡可能小的腔室和部件結構，但是由于在生產過程中的散熱而導致新的技術挑戰。一方面要求低的除氣率和最小的氣體滲透，另一方面要求最小的顆粒產生和親和力進一步限制了可能性。

像真空應用這樣的利基市場需要找到并定義市場上可用的大眾產品與高度專業化的獨特組件之間的接口。在這里，有必要了解相關性，質疑基本的物理過程并發展跨學科工作的能力。

我們已經將所有這些相關性和發現作為構建時的基礎，因此達到了新的效率和質量。我們很高興為我們的客戶和潛在客戶提供有關施工優化的問題。相互保密協議（NDA）確保尊重有關各方的智力努力。

我們匯集了真空技術方面的知識和經驗，因此是您在以下方面的合作伙伴：

• 設計
• 高精度加工
• 加盟技術
• 在無塵室條件下進行表面處理