WaferPro,硅片,顆粒級硅片,監測硅片,再生硅片,超薄硅片,超厚硅片,切割硅片

WaferPro,硅片,顆粒級硅片,監測硅片,再生硅片,超薄硅片,超厚硅片,切割硅片,硅片是各種應用的基礎，尤其是在電子制造領域。作為現代技術的基石，它們為電路的構建提供了基底。

硅片

硅片是各種應用的基礎，尤其是在電子制造領域。作為現代技術的基石，它們為電路的構建提供了基底。

WaferPro?提供符合 SEMI 標準的 Prime 硅片以及定制選項。我們的硅片直徑范圍從 2 英寸到 300 毫米，均源自單晶 Czochralski 晶錠。

我們庫存大量符合 SEMI 標準的 CZ 硅片，可在下單后 24 小時內發貨。即使是帶有特殊薄膜的定制訂單，通常也能在三到五周內發貨。憑借標準及定制硅片的供應，WaferPro 為科技制造商和研究人員提供了必不可少的高質量硅片。

硅片類型

WaferPro 提供以下類型的硅片：

  1. Prime 硅片
    Prime 硅片也稱為設備級或顆粒級硅片。Prime 硅片在厚度、彎曲度、翹曲度、TTV（總厚度變化）、表面粗糙度和清潔度方面有更嚴格的規格。
    應用：半導體器件、光刻、顆粒監測等。
  2. Test 硅片
    也稱為監測或虛擬硅片。Test 硅片的規格比 Prime 硅片更寬松。它們可能是未完全符合 Prime 硅片標準的硅片。
    應用：設備設置與測試、生產工藝評估、工藝開發等。
  3. 再生硅片
    再生硅片是已在制造中使用過的 Prime 和 Test 硅片。它們經過化學或機械處理，可作為裸硅片重復使用。
    雖然這些硅片可能比全新的 Test 硅片稍薄，但它們通?？梢宰鳛榈统杀咎娲酚糜谠S多相同的工藝中。
  4. 超薄硅片
    我們的超薄硅片厚度范圍為 10-50 微米。這些硅片雖然脆弱但具有柔韌性，可用于微機電系統（MEMS）、先進 CMOS 邏輯等領域的創新設備和組件。
  5. 超厚硅片
    我們的超厚拋光硅片厚度可達 3 毫米，適用于標準商業厚度無法滿足的高能量應用。常見用途包括功率器件和傳感器。
  6. 切割硅片
    我們提供標準硅基板，可根據您的精確芯片尺寸和布局要求切割成較小的矩形片。

硅片的主要應用

以下是硅片的一些主要應用領域：

  1. 集成電路 (ICs)
    硅是制造微處理器、存儲芯片、微控制器和其他集成電路的基礎。
  2. 傳感器
    硅 MEMS 技術可用于制造加速度計、陀螺儀、壓力傳感器和化學傳感器。
  3. 光子學
    硅可用于某些光子/光學組件，如調制器、光電探測器和硅光子芯片。
  4. 功率電子
    特殊硅片支持高電壓、高頻率功率電子器件的制造，這些器件用于電動汽車驅動系統。
  5. 分立半導體
    硅基板用于生產分立二極管、晶體管、晶閘管和整流器。
  6. 模擬電路
    許多用于電源管理、放大器、數據轉換器的線性/模擬集成電路都建立在硅片上。
  7. 微流控
    硅微加工技術可塑造用于芯片實驗室診斷設備的通道、泵和閥門。
  8. 光電子學
    光學傳感器和光源組件（如 LED 和激光器）依賴于硅材料和器件制造。
  9. 光伏
    晶體硅片廣泛用于制造太陽能電池/面板，用于可再生能源發電。

我們的能力

規格參數
直徑2” (50.8mm)、3” (76.2mm)、4” (100mm)、5” (125mm)、6” (150mm)、8” (200mm)、12” (300mm)
類型P型、N型、本征型
摻雜劑硼 (B)、磷 (Ph)、銻 (Sb)、砷 (As)、未摻雜
取向(1-0-0)、(1-1-1)、(1-1-0)、定制
電阻率 (Ω·cm)0.001 – 30,000+
厚度 (μm)20 – 2,000+
平邊/缺口無平邊、SEMI主平邊、Jeida平邊、2個SEMI平邊、缺口
表面處理SSP（單面拋光）、DSP（雙面拋光）、蝕刻、研磨

定制硅片

WaferPro 優先滿足您對硅片的精確規格要求。我們可根據您的具體項目需求，制造定制硅片，具備以下能力：

  • 薄型或厚型輪廓
  • 定制平邊長度
  • 特殊電阻率范圍
  • 超平整表面
  • 多種薄膜類型（氧化物、氮化物、金屬、膜堆、多晶硅、氧氮化物）

我們不采用“一刀切”的方法，而是與您深入合作，了解并滿足您的特定需求。我們的定制化硅片制造服務，幫助企業將基于硅的創新產品變為現實。

歡迎聯系我們的團隊，討論如何通過我們靈活的設計和生產流程，將您的硅片構想轉化為現實。我們期待助力您的下一代設備和技術發展。

 


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