Xensor,Gold,XEN-39469,XEN-39470b,XEN-39471b,納米熱量計(jì)芯片

Xensor,Gold,XEN-39469,XEN-39470b,XEN-39471b,納米熱量計(jì)芯片,Xensor的Gas Nanocalorimeters Gold系列提供兩種類(lèi)型的納米熱量計(jì)芯片，分別基于較厚的單晶硅膜和薄的氮化硅膜。第一種類(lèi)型的芯片具有較低的熱隔離性，但非常堅(jiān)固，適用于液體和慢速應(yīng)用（XEN-LCM2506、XEN-LCMquad、XEN-NCM9924）。這些芯片在“nanogas3939”文檔中有描述。基于約1μm厚的氮化硅膜的芯片在本文檔中有描述。它們較為脆弱，但隔熱性能很好且反應(yīng)迅速，因此更適合用于氣體環(huán)境和快速測(cè)量，例如快速掃描熱量法（Fast Scanning Calorimetry）。本文檔中描述的Gold系列采用金互連，因此能夠承受比3939系列（采用鋁互連）更高的溫度。所有這些芯片的外部尺寸為3.75×2.85毫米，厚度為0.3毫米。目前，這些傳感器不受Mettler-Toledo的支持。下面我們首先提供關(guān)于薄膜熱量計(jì)芯片和快速掃描熱量法的一些背景信息。然后，我們將提供各種設(shè)備的技術(shù)數(shù)據(jù)，并提供設(shè)備的照片和一些詳細(xì)信息。

技術(shù)數(shù)據(jù) 3.1 特殊要求

這里描述的芯片廣泛用于科學(xué)實(shí)驗(yàn)。許多客戶對(duì)于特殊實(shí)驗(yàn)有不同的需求，很多需求可以進(jìn)行討論，并且通常會(huì)找到解決方案，支持進(jìn)行創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)。如果您有任何想法，請(qǐng)聯(lián)系我們。以下是一些特殊示例：

  • 適用于Mettler-Toledo Flash DSC1的陶瓷外殼，使用帶彈簧的接觸器。
  • 陶瓷外殼XEN-40014，帶有孔洞以允許透光，并將樣品放置在背面（接觸SiN膜）。
  • 用于磁性實(shí)驗(yàn)的非磁性LCC-20外殼。
  • TO-5 10針外殼。
  • 用于擴(kuò)展溫度范圍、提高熱導(dǎo)率或低出氣率的特殊膠水。
  • 裸片（裸芯片），可安裝在您自己的外殼上。
  • 帶有（或不帶）小型PCB的TO-5插座，方便連接

概述
Xensor的快速掃描熱量計(jì)芯片的使用始于羅斯托克大學(xué)Schick教授團(tuán)隊(duì)的研究，他們?cè)诳焖贌崃糠▽?shí)驗(yàn)中使用了XEN-TCG3880芯片和TO-5封裝，進(jìn)行加熱和冷卻速率超過(guò)10 kK/s的實(shí)驗(yàn)。此后，針對(duì)快速掃描熱量法（FSC）應(yīng)用開(kāi)發(fā)了新設(shè)備，這些新設(shè)備提供比XEN-TCG3880更精確的溫度測(cè)量。表4.1概述了當(dāng)前可用的設(shè)備，一些舊設(shè)備（如果沒(méi)有被新設(shè)備替代）可能仍會(huì)在售完之前繼續(xù)供應(yīng)。

 

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