Xensor,XEN-39476-50/100,光學熱量計芯片,對于那些希望將熱量測量與光學測量相結合的用戶，現有兩款新型熱量計芯片，兼容Mettler-Toledo的Flash DSC1。這些芯片在500μm直徑的鋁質樣品區域內具有透明區域。XEN-39476-50與Flash DSC1的標準熱量計芯片XEN-39400相同，唯一的不同之處是它在鋁質樣品區域有一個直徑為50μm的孔。XEN-39476-100則在樣品區域具有一個直徑為100μm的孔。

2. 應用
由于樣品區域內沒有鋁材料，樣品加熱器與樣品之間的熱阻增加（如果樣品放置在透明區域中央）。這會導致溫度測量值（在鋁質樣品區域邊緣進行）與樣品中心之間出現溫差。該溫差與溫度掃描速率相關，通常在1000 K/s的掃描速率下，溫差約為5K。這是一個溫度滯后效應，因此在加熱時，中心和樣品溫度滯后，表現為較冷；而在冷卻時，中心和樣品溫度滯后，表現為較熱。
對于100μm的透明孔，其熱滯后效應將大于50μm孔。由于這種滯后效應，這些傳感器在較高掃描速率下可能會產生一些振蕩。目前，這些傳感器不受Mettler-Toledo的支持。

為了在使用Flash DSC1時充分發揮透明孔的優勢，測量單元需要進行適當調整。例如，用戶可以在測量軸上鉆一個小孔以允許從背面照明，并安裝攝像機，直接或通過顯微鏡，記錄樣品的光學行為。這些操作不由Mettler-Toledo或Xensor集成提供，且由用戶自行負責并承擔風險

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