Xensor,Gold,XEN-39469,XEN-39470b,XEN-39471b,納米熱量計芯片,Xensor的Gas Nanocalorimeters Gold系列提供兩種類型的納米熱量計芯片，分別基于較厚的單晶硅膜和薄的氮化硅膜。第一種類型的芯片具有較低的熱隔離性，但非常堅固，適用于液體和慢速應用（XEN-LCM2506、XEN-LCMquad、XEN-NCM9924）。這些芯片在“nanogas3939”文檔中有描述。基于約1μm厚的氮化硅膜的芯片在本文檔中有描述。它們較為脆弱，但隔熱性能很好且反應迅速，因此更適合用于氣體環境和快速測量，例如快速掃描熱量法（Fast Scanning Calorimetry）。本文檔中描述的Gold系列采用金互連，因此能夠承受比3939系列（采用鋁互連）更高的溫度。所有這些芯片的外部尺寸為3.75×2.85毫米，厚度為0.3毫米。目前，這些傳感器不受Mettler-Toledo的支持。下面我們首先提供關于薄膜熱量計芯片和快速掃描熱量法的一些背景信息。然后，我們將提供各種設備的技術數據，并提供設備的照片和一些詳細信息。
技術數據 3.1 特殊要求
這里描述的芯片廣泛用于科學實驗。許多客戶對于特殊實驗有不同的需求，很多需求可以進行討論，并且通常會找到解決方案，支持進行創新實驗。如果您有任何想法，請聯系我們。以下是一些特殊示例：
- 適用于Mettler-Toledo Flash DSC1的陶瓷外殼，使用帶彈簧的接觸器。
- 陶瓷外殼XEN-40014，帶有孔洞以允許透光，并將樣品放置在背面（接觸SiN膜）。
- 用于磁性實驗的非磁性LCC-20外殼。
- TO-5 10針外殼。
- 用于擴展溫度范圍、提高熱導率或低出氣率的特殊膠水。
- 裸片（裸芯片），可安裝在您自己的外殼上。
- 帶有（或不帶）小型PCB的TO-5插座，方便連接
概述
Xensor的快速掃描熱量計芯片的使用始于羅斯托克大學Schick教授團隊的研究，他們在快速熱量法實驗中使用了XEN-TCG3880芯片和TO-5封裝，進行加熱和冷卻速率超過10 kK/s的實驗。此后，針對快速掃描熱量法（FSC）應用開發了新設備，這些新設備提供比XEN-TCG3880更精確的溫度測量。表4.1概述了當前可用的設備，一些舊設備（如果沒有被新設備替代）可能仍會在售完之前繼續供應。
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