荷蘭Xensor Integration XEN-393熱量計芯片,快速掃描量熱芯片,Xensor傳感器芯片,氮化硅薄膜熱電偶芯片傳感器

Xensor Integration XEN-393和XEN-394系列微加工薄膜熱量計傳感器設計用于測量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-393系列由鋁互連制成，將其限制在比具有金互連的XEN-394系列更低的溫度范圍內。

傳感器具有單層或雙層超薄氮化硅膜，其特征在于對環境的高熱阻和非常小的時間常數。這使得這些傳感器特別適用于氣體環境中的測量和快速測量，如快速掃描量熱法。

Xensor? XEN-393是一系列微加工薄膜熱量計傳感器，設計用于測量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-393系列采用鋁鋁連接，將其限制在比XEN-394系列更低的溫度范圍內，XEN-3940系列具有金互連。傳感器具有單層超薄氮化硅膜，其特征是對環境具有高熱阻和非常小的時間常數。這使得這些傳感器特別適用于氣體環境中的測量和快速測量，如快速掃描量熱法。

Xensor Integration XEN-393熱量計芯片原理：
Xensor Integration XEN-393量熱計芯片由一層薄膜組成，薄膜懸掛在一層厚厚的硅框架中。集成加熱器加熱薄膜的中間：芯片的樣品區域，熱電堆測量樣品區域的溫度。通過這種方式，可以對樣品進行預定的溫度分布，從而可以觀察到樣品隨溫度變化的行為。

Xensor Integration XEN-393主要應用：

研究熱誘導的物理轉變和化學過程，如聚合物、藥物和爆炸材料的結晶和重組

Xensor Integration XEN-393規格：

XEN-39390這是一款尺寸較小的樣品面積量熱計芯片，樣品面積約為30×30μm，具有兩個4線加熱器（偏置和保護加熱器）內的6對熱電堆。

XEN-39391/XEN-39395這些是中等尺寸的樣品面積量熱計芯片，熱點面積約為60×60μm和60×70μm，具有兩個4線加熱器內的6對熱電堆。

XEN-39392/XEN-39399這些是更大尺寸的樣品面積量熱計芯片，樣品面積約為100×100μm，具有兩個4線加熱器內的6對熱電堆。XEN-39399具有多晶硅覆蓋的樣品區域，用于改善溫度均勻性。

XEN-39397/XEN-39398這些是最大尺寸的樣品面積量熱計芯片。XEN-39398具有雙4線加熱器，樣品面積約為250×250μm，兩個4線加熱器內有一個6對熱電堆。樣品區域被多晶硅覆蓋，以提高溫度均勻性。XEN-39397有一個單4線加熱器和一個20對熱電堆，樣品面積為1000×1000μm，并采用鋁覆蓋，以提高溫度均勻性