荷蘭Xensor Integration XEN-394 快速掃描量熱芯片,Xensor傳感器芯片,熱電偶芯片傳感器,超快掃描量熱儀用芯片傳感器

Xensor Integration XEN-393和XEN-394系列微加工薄膜熱量計傳感器設計用于測量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-393系列由鋁互連制成，將其限制在比具有金互連的XEN-394系列更低的溫度范圍內。

傳感器具有單層或雙層超薄氮化硅膜，其特征在于對環境的高熱阻和非常小的時間常數。這使得這些傳感器特別適用于氣體環境中的測量和快速測量，如快速掃描量熱法。

XEN-394是一系列微加工薄膜熱量計傳感器，設計用于測量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-394 Gold系列采用金互連，使其溫度比具有鋁互連的XEN-393系列更高。傳感器具有雙超薄氮化硅膜，其特征是對環境具有高熱阻和非常小的時間常數。這使得這些傳感器特別適用于氣體環境中的測量和快速測量，如快速掃描量熱法。

Xensor Integration XEN-394 快速掃描量熱芯片原理：
Xensor Integration XEN-393量熱計芯片由一層薄膜組成，薄膜懸掛在一層厚厚的硅框架中。集成加熱器加熱薄膜的中間：芯片的樣品區域，熱電堆測量樣品區域的溫度。通過這種方式，可以對樣品進行預定的溫度分布，從而可以觀察到樣品隨溫度變化的行為。

Xensor Integration XEN-394 快速掃描量熱芯片主要應用：

研究熱誘導的物理轉變和化學過程，如聚合物、藥物和爆炸材料的結晶和重組

Xensor Integration XEN-393規格特征：

?超高的加熱和冷卻速率，最高可達100 MK/s

?樣品溫度范圍廣，從-273°C到1000°C

Xensor XEN-39469/XEN-39470? 這是兩個設計在膜上具有大的圓形樣品區域的芯片。兩種芯片都具有雙重膜。每個膜都有兩個同心加熱器和兩個n型與p型多晶硅的熱電偶。在XEN-39469中，加熱器內的中心被金覆蓋以獲得均勻的溫度，但加熱器沒有被金覆蓋。這使XEN-39469能夠在比XEN-39470（700°C）更高的溫度（1000°C）下運行，其中加熱器也涂有金。樣品溫度可達到銀點（962°C）。

Xensor XEN-39471具有單個加熱器、熱電偶和雙膜的小型樣品區域芯片。

XEN-39472XEN-39473這兩種設備具有雙膜，具有非常小的樣品面積，只有一個加熱器和一個熱電偶。樣品區域的小尺寸是為了使設備非常快速。在XEN-39473中，在距離樣品區域5μm處產生了一個額外的金散熱器，因此冷卻速度甚至比XEN-39472更快。由于這種散熱器，XEN39473的傳輸是XEN-39472的一半高。對于XEN-39473，已經獲得了超過100 MK/s的冷卻掃描速率。

XEN-394系列可用于各種外殼。