荷蘭Xensor Integration XEN-393熱量計(jì)芯片,快速掃描量熱芯片,Xensor傳感器芯片,氮化硅薄膜熱電偶芯片傳感器

Xensor Integration XEN-393和XEN-394系列微加工薄膜熱量計(jì)傳感器設(shè)計(jì)用于測(cè)量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-393系列由鋁互連制成，將其限制在比具有金互連的XEN-394系列更低的溫度范圍內(nèi)。

傳感器具有單層或雙層超薄氮化硅膜，其特征在于對(duì)環(huán)境的高熱阻和非常小的時(shí)間常數(shù)。這使得這些傳感器特別適用于氣體環(huán)境中的測(cè)量和快速測(cè)量，如快速掃描量熱法。

Xensor? XEN-393是一系列微加工薄膜熱量計(jì)傳感器，設(shè)計(jì)用于測(cè)量具有高溫掃描速率的小樣品。XEN-393系列采用鋁鋁連接，將其限制在比XEN-394系列更低的溫度范圍內(nèi)，XEN-3940系列具有金互連。傳感器具有單層超薄氮化硅膜，其特征是對(duì)環(huán)境具有高熱阻和非常小的時(shí)間常數(shù)。這使得這些傳感器特別適用于氣體環(huán)境中的測(cè)量和快速測(cè)量，如快速掃描量熱法。

Xensor Integration XEN-393熱量計(jì)芯片原理：
Xensor Integration XEN-393量熱計(jì)芯片由一層薄膜組成，薄膜懸掛在一層厚厚的硅框架中。集成加熱器加熱薄膜的中間：芯片的樣品區(qū)域，熱電堆測(cè)量樣品區(qū)域的溫度。通過(guò)這種方式，可以對(duì)樣品進(jìn)行預(yù)定的溫度分布，從而可以觀察到樣品隨溫度變化的行為。

Xensor Integration XEN-393主要應(yīng)用：

研究熱誘導(dǎo)的物理轉(zhuǎn)變和化學(xué)過(guò)程，如聚合物、藥物和爆炸材料的結(jié)晶和重組

Xensor Integration XEN-393規(guī)格：

XEN-39390這是一款尺寸較小的樣品面積量熱計(jì)芯片，樣品面積約為30×30μm，具有兩個(gè)4線加熱器（偏置和保護(hù)加熱器）內(nèi)的6對(duì)熱電堆。

XEN-39391/XEN-39395這些是中等尺寸的樣品面積量熱計(jì)芯片，熱點(diǎn)面積約為60×60μm和60×70μm，具有兩個(gè)4線加熱器內(nèi)的6對(duì)熱電堆。

XEN-39392/XEN-39399這些是更大尺寸的樣品面積量熱計(jì)芯片，樣品面積約為100×100μm，具有兩個(gè)4線加熱器內(nèi)的6對(duì)熱電堆。XEN-39399具有多晶硅覆蓋的樣品區(qū)域，用于改善溫度均勻性。

XEN-39397/XEN-39398這些是最大尺寸的樣品面積量熱計(jì)芯片。XEN-39398具有雙4線加熱器，樣品面積約為250×250μm，兩個(gè)4線加熱器內(nèi)有一個(gè)6對(duì)熱電堆。樣品區(qū)域被多晶硅覆蓋，以提高溫度均勻性。XEN-39397有一個(gè)單4線加熱器和一個(gè)20對(duì)熱電堆，樣品面積為1000×1000μm，并采用鋁覆蓋，以提高溫度均勻性